| 工程代码 | ZHJ******37 | 中央代码 | 2504-350298-06-02-894433 |
| 项目名称 | 柯尔微电子先进封装检测设备研发生产基地 | ||
| 项目（法人）单位 | ******有限公司 | 建设性质 | 新建 |
| 建设详细地址 | 翔安西路6900-2号 | ||
| 主要建设内容及规模 | 项目位于厦门市翔安区翔安西路与海翔大道交叉口东北，建筑面积7100.0平方米，用地面积3200.0平方米， 项目建成后，可形成LCD领域模组驱动电路实装检查机和半导体领域晶圆检查机产品研发技术中心、拟筹建LCD和IC领域标准化厂房。预计达产后年产值不低于2亿元， 我司是国家级专精特新小巨人，属于半导体器件专用设备制造中先进基础工艺和核心基础零部件细分领域。首创扫描 + 复判光路共用的显微镜组技术，且光路可兼容激光光源，实现了高精度的荧光检查效果，填补了国内晶圆表面荧光检查的技术空白，打破了以色列 camt ek 公司的技术垄断；首创兼容切割前及切割后一体的机型技术，通过对搬运、定位、检查各环节的创新设计，实现同一机型对 8/12 英寸产品在切割前和切割后的兼容检测，设备通用性大幅提升。此外，在对焦与扫描技术上，实现了高速扫描与高效复判取图，高精度运控达成高倍全扫功能，满足 1 微米瑕疵检出的高要求，填补了国内先进封装表面 AOI 领域高倍率检查需求的空白。项目已通过科技成果评价鉴定，经多位行业专家一致认定，核心技术达到国际先进水平，根据我司规划，该项目建成后，可带动和引入上下游产业链发展，积极配套园区发展。同时公司的产能和生产效率可以得到大幅提升，公司将以厦门总部为中心，积极向全球及全国各地拓展业务 | ||
| 项目总投资（万元） | 3500（其中土建投资：3200，其他投资：0，设备及技术投资：300，进口设备、技术用汇： 0） | ||
| 拟开工时间 | 2025-08 | 拟建成时间 | 2026-12 |
| 符合产业政策的申明 | 我公司已确认，所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目，不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。 | ||
| 补充说明 | |||
| 备案号 | 厦高管经备****** | 备案日期 | 2025-04-29 |
| 备案机关 | ******委员会 | 备案事项 | 企业投资项目备案（技改类） |
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